晶合集成隆重上市 股价早盘涨逾11%
晶合集成（HK2249）（02249）作为中国大陆第三大晶圆代工企业，其首次公开募股（IPO）备受市场瞩目。公司公告显示，IPO定价为每股32.3港元，发行股份总数达2.16亿股，每手100股，募集资金净额高达67.79亿港元。截至最新报道，股价已上涨11.46%，报36港元，成交额达7.55亿港元。
晶合集成专注于12英寸纯晶圆代工业务，位于全球半导体产业链的重要环节。公司作为专业的晶圆代工服务提供商，将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路设计图纸规模化生产为高质量晶圆。
晶合集成通过将差异化制程技术与稳定的生产规模相结合，进一步巩固了其在全球晶圆代工市场的地位。据弗若斯特沙利文的数据显示，2020年至2025年间，晶合集成在产能和收入增长速度方面位居全球前十大晶圆代工企业之首。此外，2025年晶合集成以收入计算，成为全球第九大、中国大陆第三大的晶圆代工企业。
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