晶合集成IPO圆满收官
晶圆代工企业晶合集成（HK2249）于2026年6月30日至2026年7月7日的招股活动已经圆满结束。根据市场反馈，晶合集成此次拟全球发售2.16亿股H股，预计将于7月10日正式挂牌交易。
超额认购情况：晶合集成在此次IPO中的公开集资额为6.98亿港元，但实际孖展认购额达到了惊人的1645.34亿港元，超额认购倍数高达234.65倍，显示出市场对晶合集成的高度认可和期待。
资金用途：晶合集成计划将全球发售所得款项净额的约53.6%用于研发及优化新一代22nm技术平台；23.1%用于基于人工智能技术的智能研发及生产；13.3%用于在中国香港建立研发及销售中心；剩余的10%将用于运营资金及一般企业用途。
基石投资者：晶合集成此次IPO引入了包括集创、智感微电子科技香港、奇瑞汽车（HK9973）香港在内的20名基石投资者，认购金额总计达到4.3亿美元，进一步增强了公司的市场影响力。
公司概况：晶合集成作为一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，在全球半导体价值链中占据关键环节。公司代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，并已成功开发28nm逻辑芯片平台。晶合集成的产品组合支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等多个应用领域。
市场地位：依据弗若斯特沙利文的数据，晶合集成在全球前十大晶圆代工企业中的产能及收入增长速度位居全球第一。2025年，公司以收入计算为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
财务表现：晶合集成在2023年度、2024年度及2025年度分别实现收入约71.83亿元、91.20亿元、103.88亿元；同期，录得年内利润分别约1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元，显示出公司的财务状况稳健且持续增长。
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