全球汽车电子PCB领军企业景旺电子拟赴香港上市，AI技术进步或成其增长新动力。
随着人工智能技术的迅猛发展，电子行业正经历着结构性的转变，其中印刷电路板（PCB）作为核心硬件组件，正受到技术革新的积极影响。作为全球领先的汽车电子PCB制造商之一，景旺电子的业绩正迎来飞跃式增长。2025年，该公司在全球汽车电子PCB市场的份额高达10.6%，稳居首位。同时，作为AI服务器和高速光模块PCB的主要供应商，景旺电子亦从AI算力需求的激增中获益匪浅。
景旺电子实施的“1+1+N”战略，旨在稳固其在汽车电子领域的领导地位，同时以AI相关业务作为增长的新引擎，并通过多元化市场布局来分散行业周期性风险。公司在云计算领域的AI大模型训练和推理需求不断上升，推动了对高性能PCB产品的需求增长；在边缘计算领域，汽车电子、智能设备和工业控制等领域正迅速融入AI技术，进一步刺激了高端PCB市场的扩张。
景旺电子的财务表现同样引人注目。2023年至2025年，公司营收分别为107.57亿元、126.59亿元和153.08亿元，显示出19.4%的复合年增长速度。2026年前四月，营收增至53.41亿元，同比增长17.8%。公司在HDI PCB产品的收入也有显著增长，2025年同比增长45.8%，占总收入的8.1%。汽车电子市场作为其主要收入来源，占比超过四成。
通信与数据基础设施业务的收入增长同样迅猛，2025年同比增长70.7%，占总收入的10.4%。2026年前四月，该领域收入达到8.33亿元，占总收入的比例提升至15.6%，显示出AI服务器和光模块PCB产品在全球AI算力建设加速中的显著优势。
尽管利润增长面临压力，但这并未减弱投资者对景旺电子的热情。公司的“1+1+N”战略规划是市场对其长期成长潜力的关键考量点。这一战略旨在以汽车电子业务为基石，以AI相关业务为新增增长点，并利用多元化市场布局来分散行业风险。汽车电子业务作为公司的基石，已与全球多家顶级汽车供应商建立了合作关系，覆盖全球前十大汽车集团。在技术层面，公司已实现激光雷达板、五代/六代毫米波雷达板、400V/800V高压平台PCB的量产，并拥有七代毫米波雷达板的制造能力。
通信与数据基础设施业务，即AI相关业务，是市场对景旺电子估值的核心依据。公司已成功生产40层以上的HLC、6阶22层HDI、mSAP工艺14层HDI及多层PTFE FPC等高端产品，并在高速网络通信领域为多家光模块头部客户稳定供应800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块的出货。
景旺电子的成长逻辑清晰，汽车电子业务提供了坚实的业绩基础，而AI相关业务的增长为公司的中长期发展提供了广阔的想象空间。然而，这些战略的实施和利润增长的实现需要时间来验证，高端产能的提升效率和AI订单的实际执行速度都将直接影响市场对公司的乐观预期。