景旺电子申请港交所上市 中信证券等机构联合保荐

景旺电子申请港交所上市 中信证券等机构联合保荐

景旺电子已向香港交易所递交了主板上市申请，其印刷电路板（PCB）产品在全球汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备及工业控制领域占据重要地位，为相关行业提供互联解决方案。

据市场研究，全球PCB市场的收入规模预计将在2025年至2030年间实现显著增长，从852亿美元上升至1233亿美元，预期年复合增长率为7.7%。

景旺电子（股票代码：603228）在此次上市过程中，得到了中信证券（HK6030）、美银证券和国联证券国际的联合保荐。公司凭借其PCB产品和制造技术，已经成为全球汽车电子PCB行业的领先企业之一，并且是AI计算基础设施核心部件的重要供应商。

按2025年的收入计算，景旺电子在全球汽车电子PCB供应商中排名第一，占据市场份额10.6%，在全球PCB供应商中排名第十一，市场份额2.5%。公司已与全球前十大Tier1汽车供应商中的八家建立了合作关系，其PCB产品被广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车中。

景旺电子已经实现了激光雷达板、五代和六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板以及400V/800V耐高压PCB的大规模生产，并且具备了七代毫米波雷达板和自动驾驶多域控制HDIPCB的制造能力。

此外，公司已在AI计算基础设施领域量产高端PCB，包括超过40层的高多层PCB、6阶22层HDIPCB、14层采用mSAP工艺的HDIPCB及多层PTFEFPC。公司还具备制造70层以上高多层PCB、9阶28层HDIPCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的能力，并已启动11阶HDIPCB的客户认证流程。

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